近日，全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称“博湃半导体”）完成新一轮股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，募集资金将用于公司扩产。

　　博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。通过全球引进和公司自研，完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局。博湃半导体拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。

　　天创观点

　　SiC材料因其突出的物理特性，广泛应用于新能源汽车、电力电子等细分行业。天创资本在SiC领域已投资了青禾晶元、普兴电子等项目，致力于解决材料成本优化和性能提升的行业痛点。同时也关注到SiC大功率的高温工作特性，对封装材料、封装设备、封装工艺均提出了新的挑战。经过多年的工程实践，银烧结工艺和AMB基板成为了SiC模块封装的最优解。博湃半导体作为全球领先的银烧结设备供应商，其银烧结和塑封设备已应用于全球头部客户。天创资本看好博湃团队丰富的行业积累和全球化的视野，相信博湃半导体将会成长为全球领先的封装设备、材料平台型龙头企业。